隨機振動試驗臺性能：

1、全數(shù)字式架構設計：MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構;

2、采用多級閉環(huán)控制策略，引入先進的數(shù)字控制算法，具有的功率輸出性能;

3、模塊化設計，根據輸出功率需求自由擴展;

4、基于先進的軟啟動技術，開關頻率高達150KHz，具有優(yōu)秀的噪聲特性;

5、采用IGBT新型功率器件，具有高耐壓、高功率、高可靠性;

6、采用自動均流策略，并聯(lián)均流不平衡度<1%;

7、高轉換效率，>95%;

8、完備的保護及互鎖功能：輸出過電壓;輸出過電流;放大器過溫;振動臺過位移;水平滑臺過位移;振動臺冷卻系統(tǒng)失敗，輸入電源欠壓;功率放大器單元失敗，勵磁電源失敗;三廂供電失敗等;各效率模塊具有獨立的過流、過溫、欠壓保護;

9、具有良好的風冷設計;具有自適應中心零位調整功能;

10、具有良好的人機界面和操作體驗。

試驗臺執(zhí)行標準：

GB/T2423.10-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Fc和導則：振動(正弦)

GB/T2423.11-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fd：寬頻帶隨機振動-一般要求

GB/T2423.12-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda 寬頻帶隨機振動-高再現(xiàn)性

GB/T2423.13-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdb 寬頻帶隨機振動-中再現(xiàn)性

GB/T2423.14-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdc 寬頻帶隨機振動-低再現(xiàn)性

GB/T2423.35-1986 電工電子產品環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法

隨機振動試驗臺規(guī)格/SPEC:(可根據用戶產品尺寸進行設計定制)